回流焊与波峰焊工艺的废气处理设备

回流焊与波峰焊工艺的废气处理设备
工艺说明：
本项目主要产品为移动手机、振动马达，生产工艺基本一致。①在PCB板上需贴片的位置刷锡膏；②通过贴片机在对应位置上贴芯片；③通过回流焊进行焊接，使芯片固定在PCB板上；④通过插件机进行插件；⑤通过波峰焊进行焊接，使插件固定在PCB板上，⑥使用电烙铁将PCB板与各电子配件进行线路连接，⑨手工组装外壳；⑩最后经老化测试合格后，即为成品。
波峰焊用于孔上件；回流焊表面上件。
回流焊是先在表贴焊盘上面涂锡膏，然后将表贴器件固定在上面，加热熔化的焊接方式。
波峰焊是波浪滚动的焊锡给元器件引脚焊锡。
故回流焊只能焊接贴片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和简单封闭的表面贴片元器件。
基本上波峰焊是把“已熔化”的焊锡透过与PCB的接触让PCB沾上焊锡，而回流焊是先把“未熔化”的焊锡先做成小锡球后与助焊剂混合而形成“锡膏”然后再把锡膏涂布在PCB上，再将SMT零件贴片在所涂布的锡膏上，PCB进入回流焊炉后经过 加高温使锡膏内的小锡球熔化后与零件及PCB，因此简单的说一个是“先熔化后接合”, 一个是“先接合后熔化”。
主要区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。
另外，波峰焊适用于手插板和点胶版，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。
波峰焊原理：用于表面组装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。
1.吸附法
吸附法主要包括活性炭吸附法和分子筛吸附法两种。活性炭吸附法是将废气通过活性炭层，吸附有害物质；而分子筛吸附法则是通过分子筛材料的选择性吸附作用，将有害物质分离出来。

2.催化氧化法
催化氧化法主要包括热催化氧化和光催化氧化两种。热催化氧化是将废气加热一定温度，通过催化剂的作用将有害物质催化氧化分解；而光催化氧化则是利用光催化剂的作用，在光照条件下将有害物质催化氧化分解。
来源：环保